然都是20nm工艺的arm六十四位公版架构四核芯片，但对比高通的骁龙810完全不是一个量级。

几乎可以看做上限与下限的差距！

功耗、性能都近乎于达到了同级别的极致。

甚至白后的设计现在已经被拿到了各大芯片厂的工程师面前，当做了教科书级别的桉例。

“他们的设计软件绝对有问题，现在的所有eda软件都不可能达到这个效果。”

“而且他们用的虽然是amr的公版架构，可里面也有很多他们自己的东西，我之前也去查了，他们申请了不少专利。”

“专利没事，他们也有用到我们的，到时候可以交叉互换一下，可软件设计这块怎么搞？如果他们能一直保持这种效率，接下来手机芯片领域将无人和他们抗衡。”

“……”

20nm工艺的芯片上有20亿颗晶体管，设计上必须要依靠软件辅助。

这也是为什么芯片要流片测试的关系，因为出现问题是正常的！

安布雷拉那种才是特例。

虽然eda软件已经足够强大，打通了上下游，有着第一手资料，但软件就是软件，总会有还达不到的地方。

反正拿着白后的芯片不断的测试，不断的研究，越研究就越无语的发现这芯片的可怕，几乎可以说将芯片的各方面性能发挥到了极致，选出了最优解！

其实晶体管总数并没见超过其他同20nm工艺的，但硬生生就是达到了一种极限的效果。

对比起来，同样是64位arm公版架构四核芯片的骁龙810直接被干碎。

甚至哪怕工艺上再出现突破，有了如今几个晶圆厂放出风声的14nm工艺，恐怕也无法超越这个效果。

硬生生靠着芯片设计的优势把工艺都超越了！

“其实eda厂商那边也着急，但